富科達(dá)包裝(圖)、膠合板生產(chǎn)廠家、板 ：

1961年，OSB刨花板價格，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，膠合板，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

軟質(zhì)纖維板和采用濕法成型干熱壓工藝（又稱濕干法）的硬質(zhì)纖維板，其板坯都要經(jīng)過干燥。干燥設(shè)備有間歇式和連續(xù)式兩大類。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸氣。軟質(zhì)纖維板坯干燥后的終含水率為1～3%。用濕干法制造硬質(zhì)纖維板時，板坯含水率不宜太高，板，否則熱壓時易于發(fā)生鼓泡在熱壓過程中，板坯的表層與芯層會出現(xiàn)溫差，厚度較大的中密度板坯表芯層溫差可達(dá)40～60℃，影響芯層樹脂固化率?？捎贸Ｒ?guī)加熱和高頻加熱消除溫差，并縮短熱壓周期。

當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹?，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。