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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，刨花板，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).軍工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，刨花板價格，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，刨花板生產(chǎn)，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，常州刨花板，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。