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當初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

后期處理。濕法及半干法纖維板在熱壓后需經(jīng)熱處理及調濕處理，干法纖維板則不需經(jīng)過熱處理而直接進行調濕處理。中密度纖維板表面需砂光，軟質纖維板表面有時需開槽打洞，硬質纖維板作內墻板用時表面可開“V”形槽或條紋槽。纖維板的表面加工,通常有涂飾和覆貼兩種方法(見人造板表面裝飾)。至于浮雕、壓痕、模擬粗鋸成材表面的深度壓痕等工藝，大都在板坯熱壓時一次形成，不屬再加工范圍。