富科達包裝(圖)-膠合板-撫順板 ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

由于木棧板的尺寸涉及的面太廣，關聯(lián)因素太復雜，做到真正的一致和統(tǒng)一實在不容易，必須有一個過程。目前自然形成了三大地區(qū)核心尺寸。美國的國家標準木棧板尺寸為：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周邊國家加拿大和墨西哥為：1m×1m，澳大利亞為：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國家采用0.8m×1.2m尺寸的較多，而德國、英國和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸，北歐各國擁有0.8m×1.2m的統(tǒng)一型托盤。亞洲國家，以日本、韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)為核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大，普及率在逐年升高，并逐漸影響我國，出現(xiàn)應用范圍擴大整個亞洲之勢。

新銷售業(yè)態(tài)催生包裝材料解決新方案

　　如何能提供針對市場的解決方案，成為包裝行業(yè)的突破口。那種以客戶需要為導向而不去研究市場的企業(yè)會因跟不上客戶的需求而被逐步淘汰，新銷售業(yè)態(tài)需要包裝解決新方案。

包裝材料行業(yè)將向整體性、系統(tǒng)性方向發(fā)展

　　包裝領域不是一個個單一包裝方法的疊加，而是要站在整體性上加以考慮。隨著市場的成熟，不能提供完整解決方案的供應商由于不能系統(tǒng)性降低包裝成本，在客戶方面的議價能力將會被削弱，包裝企業(yè)需要整體性、系統(tǒng)性的包裝方法。