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1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

包裝材料行業(yè)發(fā)展四大趨勢

包裝材料業(yè)隨著經(jīng)濟國際化進程的逐步加快，我國包裝材料行業(yè)經(jīng)歷了高速發(fā)展的階段，今天已經(jīng)建立起相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)規(guī)模，已成為中國制造領(lǐng)域里重要的組成部分。今后我國包裝材料行業(yè)發(fā)展凸顯四大趨勢：　　其一、包裝材料行業(yè)將進一步向個性化發(fā)展

　　由于需求量大，我國包裝行業(yè)呈批量化，規(guī)?；陌l(fā)展，滿足了發(fā)展的需要。但是同時也造成了同質(zhì)化的競爭和價格戰(zhàn)。單純的產(chǎn)能提升和成本降低會逐漸感受到市場的壓力，而差異化，個性化的包裝解決方案會成為發(fā)展的趨勢。