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多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

除此之外，木棧板的規(guī)格尺寸還涉及到集裝單元貨物尺寸，集裝單元貨物尺寸又涉及到包裝單元尺寸，卡車車廂、鐵路貨車車廂、倉庫通道及貨格尺寸，甚至關(guān)系到物流的基礎(chǔ)設(shè)施，火車站、港口、碼頭等貨物裝卸搬運場所的構(gòu)造結(jié)構(gòu)、裝卸搬運機(jī)具的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。從某種意義上講，木棧板的標(biāo)準(zhǔn)化，不單單是木棧板租賃、木棧板流通和循環(huán)使用的前提，也是實現(xiàn)裝卸搬運、包裝、運輸和保管作業(yè)機(jī)械化，自動化的決定因素，沒有托盤規(guī)格尺寸的統(tǒng)一和以托盤為基礎(chǔ)的相關(guān)設(shè)施、設(shè)備、裝置、工具等的系列化標(biāo)準(zhǔn)只能做到局部物流的合理化，難以達(dá)到整體物流的合理化。