青島膠合板-富科達(dá)-環(huán)保膠合板 ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

適當(dāng)?shù)臒釅簤毫Α毫δ苡绊懪倩ㄖg接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。按照產(chǎn)品不同密度要求，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕。適當(dāng)?shù)臏囟?。溫度過高不僅會(huì)使脲醛樹脂分解，也會(huì)造成升溫時(shí)板坯局部提前固化而產(chǎn)生廢品。適當(dāng)?shù)募訅簳r(shí)間。時(shí)間過短，則中層樹脂不能充分固化，成品在厚度方向的彈性恢復(fù)加大，平面抗拉強(qiáng)度顯著降低。熱壓后的刨花板應(yīng)經(jīng)一段時(shí)期的調(diào)濕處理使其含水率達(dá)平衡狀態(tài)，然后鋸裁砂光，檢驗(yàn)包裝。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊，否則將增加板材脆性。

無機(jī)物復(fù)合改性處理

這里處理方法的原理就是利用利用陽離子和陰離子交替滲透到木材空隙中發(fā)生無機(jī)反應(yīng)，生成非水溶性鹽而實(shí)現(xiàn)的。之所以進(jìn)行這個(gè)方面的處理是因?yàn)槲覀兛梢宰柚鼓静牡臒岱纸?、腐爛以及蟲類的侵蝕。當(dāng)然了處理之后我們可以提高木材的硬度。

表面壓實(shí)處理

我們之所以進(jìn)行該方面的處理就是為了達(dá)到提高木材密度和硬度的目的，為什么它有這個(gè)效果，是因?yàn)樗玫氖悄静脑谒蜔岬淖饔孟履軌蜃冘浀奶匦裕瑢⑺傅侥静闹?，用熱壓的方法將表面壓?shí)。