板-OSB刨花板生產(chǎn)廠家-富科達 ：

1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點：嵌入式定位。

適當(dāng)?shù)臒釅簤毫?。壓力能影響刨花之間接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。按照產(chǎn)品不同密度要求，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕。適當(dāng)?shù)臏囟?。溫度過高不僅會使脲醛樹脂分解，也會造成升溫時板坯局部提前固化而產(chǎn)生廢品。適當(dāng)?shù)募訅簳r間。時間過短，則中層樹脂不能充分固化，成品在厚度方向的彈性恢復(fù)加大，平面抗拉強度顯著降低。熱壓后的刨花板應(yīng)經(jīng)一段時期的調(diào)濕處理使其含水率達平衡狀態(tài)，然后鋸裁砂光，檢驗包裝。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊，否則將增加板材脆性。