南通lvl木方-lvl木方包裝-富科達(dá)包裝(多圖) ：

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點(diǎn)：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).jun工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點(diǎn)：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

刨花板的生產(chǎn)方法按其板坯成型及熱壓工藝設(shè)備不同，分為間歇性生產(chǎn)的平壓法和連續(xù)性生產(chǎn)的擠壓法、輥壓法。實(shí)際生產(chǎn)中以用平壓法為主。熱壓是刨花板生產(chǎn)一個關(guān)鍵性工序，所起作用是使板坯中膠料固化，并將松散的板坯經(jīng)加壓后固結(jié)成規(guī)定厚度的板材。其工藝要求為：適當(dāng)?shù)暮?。表層含水率?8～20%時有利于抗彎強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度和表面光潔度的提高，減少卸壓時板坯鼓泡分層的可能。芯層含水率應(yīng)適當(dāng)?shù)陀诒韺?，以保持適當(dāng)?shù)钠矫婵估瓘?qiáng)度。